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移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由西足协官网化学提供

客户生产产品：移动U盘

用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。

BGA芯片尺寸：

2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球

需要解决的问题:

超声波熔接后芯片脱落，原使用的其他品牌树脂胶。

客户要求：

-40度-60度使用OK。

西足协官网化学推荐用胶：

推荐给客户使用西足协官网底部填充胶HS710，已申请样品给客户测试．