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应对0.3mm微间距封装：西甲联赛超低粘度底部填充胶的挑战与对策

随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...