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智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由西足协官网化学提供。

客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。

产品用胶点：

1， QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0.4mm，

2， PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。

客户产品要求：

接受热固150摄氏度

热风枪返修移除芯片后看填充效果完整与否。

客户已有设备：
   气动阀点胶，有烤箱，有低温冷冻条件。

西足协官网化学推荐用胶：

通过我司技术人员到客户现场拜访，详细沟通确认，智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶，最终推荐西足协官网底部填充胶HS700系列。